大尺寸板、4层阻抗、沉金、板厚2.0mm、TG170
四面半孔、阻抗、线宽线距3.5mil、联茂IT180A板材
1.6厚、沉金、阻抗、生益TG170
板厚2.0mm，生益TG170、沉金、阻抗、压接孔、3/3mil线路线距
4.0mm厚、3/3mil线宽线距、BGA小于0.25mm
3.0mm厚，生益TG170板材，沉金
4层1.2mm厚机械盲孔板
4层1.6mm厚、沉金、阻抗、感光黑油
6层1.2mm厚、精密线路及阻抗、局部3mil线宽、盘中孔工艺
6层1.2mm厚、内层孔到线小于6.5mil、局部3mil线宽、沉金2u"+镀金手指50u"
1.2mm厚、阻抗、沉金2u"+电金手指30u"
