板厚2.0mm，联茂IT180A、沉金、阻抗、3/3mil线路线距、激光二次、电镀填孔、树脂塞孔

双面1.0mm厚纯罗杰斯4350B高频板

4层0.8mm厚激光盲孔板、三面半孔、阻抗、哑黑油

1.2mm厚、激光盲孔，机械钻孔0.15mm、四面半孔、阻抗

板厚2.0mm、灯珠间距P3.9、控深孔、斜边、生益S1000-2M、外型三级标准

8层1.6mm厚软硬结合、FR4生益TG170板材+软板PI通讯板，最小孔0.2mm

板厚2.0mm，生益TG170、沉金、阻抗、3/3mil线路线距、激光钻孔

板厚2.0mm，生益TG170、沉金、阻抗、激光钻孔、电镀填孔

1.2mm厚、双面纯罗杰斯4350B板材、信号传输频率100G

4层罗杰斯+FR4混压板