也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？ 下面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。 沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plat……

PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37％左右、半固化片13％、金盐8％、铜箔铜球5％，人力成本占比也相对较高约11％左右，不同种类产品原材料占比略有调整。 覆铜板是在高温高压的条件下将半固化片（PP）上下表面与铜箔粘结在一起制成不同规格厚度的基板，而半固化片则主要是通过玻璃纤维布、树脂和添加剂合成的一种片状粘结材料。 根据覆铜板板材薄厚不同，其成本构成中玻纤布占成本的25％～40％，树